반도체 후공정 관련주 - 반도체 슈퍼사이클 최대 수혜주 될 것

안녕하세요. 직장인 주식 바이블 이과장입니다.

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금일(02/17) 국내 증시는 실형을 확정받은 삼성전자 이재용 부회장의 5년간 취업제한 소식이 전해지면서 이재용 부회장이 삼성전자 경영에 참여할 수 없다는 것이 장 초반 시장의 투심을 위축시켰습니다. 그러나 이러한 이슈가 시장에 미치는 영향은 제한적이며 단발성으로 끝날 가능성이 높습니다.

 

코로나19 발생 이후 우리 삶에 많은 부분이 변했습니다. 기업은 재택근무를 실시하면서 화상회의를 진행하고, 학교 수업은 온라인으로 대체되었으며, 언택트 소비의 증가로 온라인 마켓 시장이 큰 성장을 이루었습니다. 

 

코로나19로 미래 산업이 조금 더 빠르게 우리의 삶속으로 들어온 것입니다. 물론 그로 인한 부작용도 있었습니다. 코로나19 발생 초기 북미와 유럽에서는 폭증하는 트래픽을 감당하지 못하며 유튜브와 넷플릭스는 화질을 낮추고, 온라인 수업을 하는 학교의 서버가 마비되는 등 여러 가지 문제점이 발생했습니다. 

 

스마트폰, PC, 태블릿PC의 수요는 증가하였고 D램 가격의 반등이 나타났으나 슈퍼사이클로 이어지지 못한 것은 서버에 사용되는 D램의 수요가 증가하지 않았기 때문입니다. 그러나 최근 아마존과 구글, 마이크로소프트와 같은 IT 공룡 기업의 D램 재고 소진에 따른 수요 증가가 예상되며, IoT 시장의 급격한 성장, 반도체 품귀 현상으로 인한 공급 부족은 결국 D램 가격의 상승으로 이어지며 반도체 호황기가 찾아올 것입니다. 

 

국내 시장 시총 1위와 2위 종목인 삼성전자와 SK하이닉스의 전세계 메모리 반도체 시장 점유율은 70%에 육박합니다. 결국 반도체 슈퍼사이클은 국내 증시의 상승을 주도할 것입니다. 

 

반도체 기업 종류

반도체 기업은 크게 종합반도체 기업, 팹리스 기업, 파운드리 기업 그리고 패키징 및 검사 기업으로 구분됩니다.

 

1. 종합반도체 기업 (IDM - Integrated Device Manufacturer)

  - 반도체 설계부터 생산까지 전공정을 담당하는 기업으로 국내 삼성전자와 SK하이닉스가 대표적인 종합반도체 기업.

 

2. 팹리스 기업 (Fabless)

  - 반도체 설계만 전문적으로 하는 기업으로 미국의 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등이 대표적인 팹리스 기업.

 

3. 파운드리 기업 (Foundry)

  - 반도체 설계 기업으로부터 위탁받아 반도체 생산만 전문적으로 하는 기업으로 대만의 TSMC가 대표적인 파운드리 기업. 

 

4. 패키징 및 검사 기업 (OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

  - 파운드리 기업에 의해 생산된 반도체를 패키징 및 검사하는 기업으로 국내 SFA반도체, 하나마이크론 등이 대표적인 OSAT 기업.

 

결국 반도체 슈퍼사이클로 인한 반도체 수요 증가 및 생산 증가로 삼성전자, SK하이닉스와 함께 수혜를 볼 수 있는 가장 대표적인 기업이 패키징 및 검사를 하는 OSAT 기업입니다. 

 

SFA반도체

SFA반도체 일봉 차트

반도체 후공정 관련주 (대장주)
- 반도체 패키징 및 검사 제품을 주력으로 반도체 후공정 전문 기업.
- 주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등

 

시그네틱스

시그네틱스 일봉 차트

반도체 후공정 관련주 (부대장)
- 반도체 패키징 및 검사 전문 업체로 독자 개발한 Signetics tape ball grid array 특허 취득 및 양산 체제 구축.
- CSP 계열의 제품 수주 및 Flip chip 패키징 기술 개발.
- 주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스

 

하나마이크론

하나마이크론 일봉 차트

반도체 후공정 관련주
- 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징 및 검사 전문 기업.
- 메모리 반도체와 비메모리 반도체 패키징 사업을 모두 담당함.
- 주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스

 

윈팩

윈팩 일봉 차트

반도체 후공정 관련주
- 메모리 반도체 후공정 전문 업체로 패키징 및 검사 전문 기업.
- SK하이닉스 협력 업체.
- 주요 고객사 : SK하이닉스

 

네패스

네패스 일봉 차트

반도체 후공정 관련주
- 비메모리 후공정 전문 기업으로 반도체 패키징 사업 영위.
- FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) 기술 보유.
- FOWLP 기술은 기판 없이 패키징을 할 수 있는 것이 특징임.

 

엘비세미콘

엘비세미콘 일봉 차트

반도체 후공정 관련주
- 비메모리 반도체 후공정 전문 기업.
- 범핑(Bumping) 및 패키징 사업 영위.

 

항상 여유로운 마음으로 시장을 바라보며 객관적인 판단을 하시기 바랍니다. 오늘의 3% 상승 또는 하락에 일희일비하지 마시고 장기적인 관점으로 도박이 아닌 투자를 하시기 바랍니다.